本机由我公司与武汉科技大学联合研制，首先应用于武汉科技大学珈伟再生能源研究所取得巨大
成功，并已申请国家发明专利。
主要特点：
1. 采用美国陶氏化工隔音技术整机超低噪音，完全符合ISO—14000论证工厂的环保要求。
2. 采用箱式设计绝无粉尘外泄，作业现场符合GB103328-10333-89粉尘卫生标准。
3. 全自动负压吸片、水平输送、连续不间断作业；放片、取片十分方便，如配合机械手操作可实现无
人化作业。
4. 独特的多重磨介过滤装置，打磨均匀、不破片。
5. 自动化作业，每小时可打磨（直径4"-6"）硅片300-600片（打磨精度可控制到 0.8-1.5微米）。
6. 该机与磨片机比较具有，设备造价低、加工成本低（加工一片仅几分钱） 。
适用范围:
1. 硅片精磨后表面残余应力的消除。
2. 硅片扩散，去除表面划痕、污渍等。
3. 硅片切割。
4. 去除硅片表面的光刻图（废片修复后用于太阳能电池）。 |
